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Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die

机译：使用层压金属泡沫作为嵌入PCB的电源管芯的顶部触点

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PASCAL, Yoann; Amar, Abdedaim; Labrousse, Denis; Petit, Mickaël; Lefebvre, Stéphane; Costa, Francois;
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年度 2017
总页数
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1. Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die [J] . Yoann Pascal, Amar Abdedaim, Denis Labrousse, IEEE Electron Device Letters . 2017,第10期

机译：使用层压金属泡沫作为嵌入PCB的电源管芯的顶部触点
2. Reliability study of PCB-embedded power dies using solderless pressed metal foam [J] . Bensebaa S., Berkani M., Lefebvre S., Microelectronics & Reliability . 2020,第Nova期

机译：PCB嵌入式电源使用焊接压制金属泡沫的可靠性研究
3. Experimental investigation of the reliability of Printed Circuit Board (PCB)-embedded power dies with pressed contact made of metal foam [J] . Y. Pascal, D. Labrousse, M. Petit, Microelectronics & Reliability . 2018,第SEPa期

机译：金属泡沫压接式印刷电路板（PCB）嵌入式电源管芯可靠性的实验研究
4. Experimental And Numerical Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam [C] . S. Bensebaa, M. Berkani, S. Lefebvre, European Conference on Power Electronics and Applications . 2020

机译：使用无焊料压制金属泡沫的嵌入PCB的电源模具的实验和数值表征
5. Diffusion studies of metallizations for contacts and interconnects in microelectronics: Platinum silicide and copper. [D] . Shepard, Carlton Lewis. 1993

机译：微电子学中用于接触和互连的金属化的扩散研究：硅化铂和铜。
6. Soft conformable electrical contacts for organic semiconductors: High-resolution plastic circuits by lamination [O] . Yueh-Lin Loo, Takao Someya, Kirk W. Baldwin, 2002

机译：用于有机半导体的柔软顺应性的电触点：通过层压的高分辨率塑料电路
7. Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die [O] . PASCAL, Yoann, Amar, Abdedaim, Labrousse, Denis, 2017

机译：使用层压金属泡沫作为PCB嵌入式电源管芯的顶部触点
8. Fatality Assessment and Control Evaluation (FACE) Report for Massachusetts: Carpentry Foreman Dies When Metal Ladder Contacts Overhead Public Utility Powerline, FACE-93-MA-003. [R] . 1994

机译：马萨诸塞州的死亡率评估和控制评估（FaCE）报告：当金属梯形触点开销公用电力线时，木工工头死亡，FaCE-93-ma-003。

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